5月15日，由全球最大的智能手机芯片制造商，美国高通公司主办的“智能手机参考设计及无线创新峰会”在深圳华侨城洲际酒店隆重召开，信利作为高通在全球核心硬件元器件核心合作伙伴，第五次应邀参展。本次大会吸引了超过1500名国内外软件开发商，硬件元器件供应商，可穿戴厂商等等，随着中国市场步入4G时代，对核心元器件的创新将成为抢占新一轮市场竞争先机的桥头堡，各零部件厂商纷纷展示了在各自领域的拳头产品，信利作为中国最大的智能手机核心零部件厂商，在本次展会也展示了在显示屏，电容屏和摄像头模组方面最新的解决方案。

1. 信利量子点显示技术

     随着4G网络的逐渐普及，网速的大幅提升，消费者对在线视频和图片等多媒体视觉要求将越来越高，而相对AMOLED来说，TFT显示模组在色彩艳丽度方面还存在一定差距，这使得部分高端手机客户在与AMOLED竞争中显得力不从心。因此，如何提高TFT显示模组的色彩表现已经成为困扰TFT行业发展的主要瓶颈之一。信利从2009年开始着手研发量子点显示技术，并于2010年成功研发出首期样品，经过三年时间的不断验证和改进，目前信利量子点技术已经十分成熟，具备大批量量产能力。使用信利量子点技术的TFT显示模组色彩饱和度可以达到甚至超过100%，而普通TFT显示模组的色彩饱和度为70%。而相对AMOLED，信利量子点显示技术除了可以提供同样的色彩艳丽度外，还能提升色彩准确度，使显示色彩更加真实。本次展会，信利展示了5寸HD量子点显示技术。

 2. 宙斯盾OGS电容屏

  随着4G时代的来临，智能手机平均尺寸的加大将使手机屏幕的保护变得越来越重要，传统的OGS电容屏已经无法满足少数极高端客户苛刻的耐摔性测试。为了满足4G高端旗舰机型的要求，信利于2014年初成功开发出三点静压测试强度超过700MPA的“宙斯盾”OGS电容屏，相对普通OGS平均300MPA的强度，“宙斯盾”OGS可以提供更高强度的屏幕保护，在智能手机整机耐摔方面的表现将更加突出。据悉，信利通过特殊的切割工艺，最大程度的避免电容屏边缘的裂纹，从而最大程度的降低由于裂纹产生的应力不均，最终实现大幅提升OGS电容屏强度。目前信利“宙斯盾”OGS电容屏已经送样给海外品牌智能手机客户，预计年底可以看到客户上市机型，信利“宙斯盾”OGS有望成为高端旗舰智能手机电容屏方案的首要选择。

 3.    OIS光学防抖摄像头

     随 着移动社交应用已经逐渐融入消费者的日常生活，微信，微博等适时拍照分享已经成为时下最流行的行为，这就对摄像头在不同拍摄环境下的成像效果要求越来越 高。如何在抖动，甚至运动的环境中获得稳定的图像和视频效果已经成为消费者越来越看重的功能之一，在此背景下光学防抖摄像模组应运而生，通过摄像头模组内 部的陀螺仪感知拍摄环境的变化从而控制摄像头内部的特殊马达实现位移矫正，最终实现更加稳定的图像拍摄效果。此次展会，信利展示了1300万像素光学防抖(OIS)摄像模组，同时还使用视频直观表现了光学防抖的实际拍摄效果，目前此技术已经具备大批量量产能力。

4.超高分辨率显示模组(2K)

    随着消费者对显示效果要求越来越高，对高分辨率显示模组的需求将越来越多，信利在本次峰会上展示了迄今为止全球最高分辨率的智能手机显示屏，6寸2K(1440*2560)显示屏。2K显示屏可以提供无与伦比的显示锐利度，为消费者提供更加丰富的细节表现，提升消费者的移动互联使用体验，是人机交互界面的再一次革命性创新。据悉，信利6寸2K显示屏已经量产，接下来，5.5寸2K显示屏也即将量产，消费者将很快见到相关上市机型。

    作为中国最大的智能手机核心零部件供应商 ， 信利致力于为客户提供一站式的显示，触控和摄像头解决方案，同时通过加强和主流芯片公司的沟通合作，提前验证和优化在主流平台上面的效果，为客户大幅缩短 整机调试周期，加快手机上市步伐提供支持。同时，信利持续加强硬件产品创新，同步提升显示屏，电容屏和摄像头规格，配合高通高端芯片的推广，为高端客户快 速推出具备卖点的高端旗舰智能机创造了条件。