2013年8月2日，全球最大的半导体芯片制造商英特尔在深圳喜来登酒店隆重举行“第三届英特尔产业创新峰会”，包括电容屏，摄像头，
电池等核心零部件供应商悉数到场，信利受邀出席此次会议并展示了最新产品和技术。

      英特尔通过此次峰会展示了加强产业链合作，迅速推进二合一计算转型的发展战略，中尺寸电容屏将迎来高速发展机遇。本次峰会，信
利展示了应用于平板电脑和超极本的最新触控技术，包括目前热门的METAL MESH 技术，超窄边框，高强度小片式OGS电容屏产品以及超
薄全贴合工艺；在显示技术方面，信利本次展示了业界最好的新一代显示技术—中尺寸裸眼3D显示产品。