11月1日晚，首届中国手机产业创新设计大赛在惠州举行颁奖仪式，包括中兴、华为、联想、酷派、金立、天语、小米，展讯，信利等370多家国内知名手机 品牌及核心供应链代表的500多件作品参与评奖，其中，信利3D方案在经过大赛组委会评委的层层筛选后，最终脱颖而出，获得大赛“移动应用创新大奖”

       信利半导体的参赛作品“移动裸眼3D整体解决方案”致力于为智能手机提供卓越的3D显示屏，出众的3D摄像模组效果以及超薄OGS电容屏，借助信利3D 一站式解决方案，各手机品牌可在主流平台迅速开发出高性能的3D智能手机，实现前所未有的全新3D震撼效果，此外，该平台还以首次创造性的打通3D内容、 软件和硬件环节等特点获得各手机厂商的高度关注。

       智能手机的高速发展使得消费者对手机差异化功能诉求越来越强烈，信利顺应产业发展趋势，瞄准3D市场的巨大需求，首次创造性的打通3D内容，3D软 件，3D硬件各产业链环节，为手机厂商打造出用户体验极佳的3D智能手机降低了开发难度，缩短了产品开发时间，同时也为消费者随时能够体验到最新的好莱坞 3D大片和3D游戏创造了条件，为3D智能手机的迅速大规模普及吹响了号角。